* 인공지능반도체융합전공(공학사)
- 인공지능(AI)과 반도체 기술의 융합을 중심으로 미래 지능형 시스템을 설계하고 구현하는데 필요한 전문 지식의 확보를 위하여 AI 알고리즘, 반도체 설계, 반도체 소자, 하드웨어-소프트웨어 통합 최적화 등의 과정을 학습함으로써 AI 가속기와 같은 첨단 기술 개발 역량을 갖추면서도 AI와 반도체 산업의 융합 기술을 선도할 창의적이고 전문적인 인재를 양성하는 것을 목표로 함.
(연계융합전공: 다양하고 종합적인 형태의 학문을 요구하는 최신 동향에 맞추어 2개 이상의 학과(전공)가 연계하여 편성된 새로운 융합 교육과정으로, 2학년 이상 재학생이 복수전공 또는 부전공으로 이수하는 전공.)

* 신청기간: 2026.07.07 (화요일) ~ 2026.07.09 (목요일) 오후 6시까지

* 신청자격: 2학년 이상 재학생

* 신청방법: 통합정보시스템에서 신청 ※ 첨부파일 확인

* 유의사항
- 연계융합전공 교육과정은 승인학년도의 교육과정을 따름. (2026년 7월 신청시, 승인학년도: 206년도 2학기)
- 본 전공과 연계융합전공의 공통으로 편성된 교과목을 수강할 경우, 복수전공은 최대 9학점,
  부전공은 최대 6학점까지 이수학점에서 중복을 인정함, 단 졸업학점에는 중복 인정되지 않음.

* 연계융합전공의 세부 내용 및 인공지능반도체 이수 교과목은 첨부의 2026학년도 1학기 안내 자료 참고 요망.

[융합전공 신청 관련 공고 링크]
[서울과학기술대학교 다전공 홈페이지 링크]

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* 추가사항

* RISE사업단 마이크로디그리 (인공지능반도체 심화)
- 연계융합전공을 이수하면, 네개의 마이크로디그리를 자연스럽게 이수할 수 있도록 구성함.
- 이수자는 200만원 (2028년도 2월까지 지급) 장학금 혜택. 단, 이수 조건, 우리대학에서 필수교과목 6학점, 외부 참여대학에서 지정교과목을 6학점 이수해야 함. 

  (2027년 2학기까지 구성 교과목을 수강한자에 한하여 장학금 지급)

* 신청기간: 2026.07.07 (화요일) ~ 2026.07.09 (목요일) 오후 6시까지

*관련 문의: RISE사업단 (02-970-9488)

[마이크로디그리 신청 관련 공고 링크]